最近，湖北九峰山實驗室傳來一個令人振奮的消息：他們成功研發(fā)出了全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓!這個成果非常了不起，被認為是目前全球硅基化合物光電集成最先進的技術。

那么這個8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓有什么特別之處呢?簡單來說，它能夠實現超低損耗、超高帶寬的高端光芯片規(guī)模制造，是目前全球綜合性能最優(yōu)的光電集成芯片。這意味著我們的光通訊、量子通信等領域將迎來巨大的技術飛躍。

鈮酸鋰材料是一種非常出色的材料，它在濾波器、光通訊、量子通信、航空航天等領域都發(fā)揮著重要作用。但是，鈮酸鋰材料有一個缺點，就是脆性大，制備大尺寸鈮酸鋰晶圓非常困難。一直以來，業(yè)界對薄膜鈮酸鋰的研發(fā)主要集中在3寸、4寸、6寸晶圓的制備及片上微納加工工藝上。

然而，九峰山實驗室的工藝中心卻成功破解了這個難題。他們采用了一種創(chuàng)新的方法，將8寸SOI硅光晶圓與8寸鈮酸鋰晶圓鍵合在一起，實現了單片集成光電收發(fā)功能。這一突破性的技術不僅解決了大尺寸鈮酸鋰晶圓制備工藝的難題，還為光子集成芯片領域提供了綜合性能最優(yōu)的解決方案。

近年來，由于5G通信、大數據、人工智能等行業(yè)的快速發(fā)展，光子集成技術受到了越來越多的關注。鈮酸鋰材料以其獨特的物理性能和機械穩(wěn)定性被認為是理想的光子集成材料。而單晶薄膜鈮酸鋰的出現，為解決光子集成芯片領域長期存在的低傳輸損耗、高密度集成以及低調制功耗需求提供了有力的支持。